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采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此，在開發無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。
heller回流焊機內部有個加熱系統，加熱到一定的溫度后吹向已經貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側的焊料融化后與主板焊盤結合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機周邊設備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風機。在選擇排風機的時候需要按照功率、線的數量以及管路的尺寸長度等指標酌情配置。
在heller回流焊接產品中由于各種原因造成回流焊接產品的各種缺陷，這些缺陷對于剛入行的的人員還不是太懂都是哪些缺陷，托普科西門子貼片機這里與大家分享一下SMT回流焊接點缺陷定義和分類。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產，則采用SMT貼片機生產線可以大幅度提高生產速度，但運行成本也會相應增加。
貼裝機是一種很復雜的高技術高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環境下工作。
錫膏也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
西門子貼片機貼裝中產生漏件、缺件便是貼片機貼片中的一種生產異常現象，下面托普科就來介紹下貼片機貼片漏件缺件的原因。
高速貼片機與泛用貼片機的區別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管.追求貼裝速度，貼裝速度要快的多；
smt貼片機作為PCBA工藝中技術含量高、價值比重大的電子制造設備，PCBA工藝對貼片機的要求主要有三個：一要貼片準，二要貼得好，三要貼得快。
很多初學者對于SMT貼片機的加工技術沒有足夠的了解和使用，其實SMT貼片機系統大多采用的是通俗易懂的語言進行編程的
我們在運行西門子貼片機的過程中，經常會出現貼裝出現偏差的情況，這時候我們需要進行校正，我們可以對元件進行校正，那么我們應該怎么進行校正呢？
