富士貼片機NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機


富士貼片機NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機規格參數:

富士貼片機NXT-M3IIIc

對象電路板尺寸(LxW):

48mm×48mm250mm×290mm(雙搬運軌道規格)

48mm×48mm250mm×380mm(單搬運軌道規格)

*雙搬運軌道()時最大170 mm, 超過170mm時變為單搬運軌道搬運。

 

元件搭載數:MAX20種類(8mm料帶換算)

電路板加載時間:

雙搬運軌道:連續運轉時O sec, 單搬運軌道: 2.5 sec (M3 IIIc各模組間搬運)

模組寬度:320mm

機器尺寸:L1295mmM3 III×4, M6 III×2 / 645mmM3 III×2, M6 IIIW1900.2mm H1476mm

 

貼裝精度/涂敷位置精度(基準定位點基準):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G:±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk1.00

V12/H12HS:±0.038mm (3σ) cpk1.00

H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk1.00

H08/H04:±0.050mm (3σ) cpk1.00

H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk1.00

H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk1.00

GL:±0.100mm (3σ) cpk1.00

 

產能:*產能的數值是在本公司條件下的測定結果。

H24G37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph

V1226,000 cph

H12HS24,500 cph

H0811,500 cph

H046,500 cph

H04S9,500 cph

H04SF10,500 cph

H025,500cph

H02F6,700cph

H014,200 cph

G047,500 cph

G04F7,500 cph

GL16,363 dph0.22sec/dot

 

対象元件:

H24G02015mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M060345mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08040212mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF160838mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm  高度:最大25.4mm

G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

智能供料器:對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帶

管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤單元:對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元-M), 276×330 mm (料盤單元-LT), 143×330 mm (料盤單元-LTC)

 

選項:

料盤供料器、PCU IIc(供料托架更換單元)、PSU IIc(料站托架置放臺)、MCU IIc (模組更換單元)、MCU IIc (模組置放臺)、管理電腦置放臺、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax

 

富士貼片機NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機產品特點:

 

1、實現了行業最高的單位面積生產率

NXT IIIc實現了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型。

全部承襲了NXT III的理念,提高了約34%的面積生產率,實現了行業最高的面積生產率。(81,300cph/m2

*20158月 本公司調查。

 

2、可以不停止機器補充元件。

NXT II以及NXT IIIc,在生產中可以裝卸供料器,因此可以不停止機器補充元件。

對于料盤元件,也可以在生產中的補充元件。

準備了也可對應料帶拼接的各種豐富的工具。

 

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