松下貼片機AM100模組多功能貼片機
松下貼片機AM100機器基本參數：
機種名：AM100
基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替換時間：約4.0s（背面無貼裝元件時）
電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設備尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg
編帶
編帶寬：8～56/72/88/104mm
編帶料架規格：Max.160品種
托盤供料器規格：Max.120品種*1
（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
桿狀
編帶料架規格：Max.20品種
托盤供料器規格：Max.15品種*1
托盤
托盤供料器規格：Max.20品種*1
手動托盤規格：Max.20品種*2(固定供給部用選購件)
松下貼片機AM100產品特點：
一臺設備解決方案
一臺設備也可以開始生產的高度通用性
芯片托盤元件實裝，只需一臺設備即可完成
<固定供給部規格>，降低投資成本
與已有的CM/NPM設備連接，強化生產線的通用性和多功能性
高度性價比通用性生產線
成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線
通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉
根據需求，可以選擇最佳供給部的規格
夾持式吸嘴對應（卡盤尺寸可更改）
多種少量生產解決方案
支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件
利用元件搭載能力，共通排列復數品種（MJS*）
通過支撐銷更換功能，支援準備工作
開始生產時，確保實裝質量：芯片厚度照相機/3D傳感器
*MJS:這是數據作成系統（NPM-DGS)的功能。
尖端工藝生產線
通過選購件的組合，也可對應尖端工藝
PoP實裝：通用型轉印單元
薄板基板對應：高度傳感器（基板彎曲測量）
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
