印刷錫膏拉尖調(diào)試是一項關(guān)鍵任務(wù)，對于確保印刷質(zhì)量至關(guān)重要。以下是對印刷錫膏拉尖調(diào)試的詳細(xì)步驟和方法的介紹：

一、準(zhǔn)備工作

錫膏準(zhǔn)備：選擇適合的錫膏，并確保其質(zhì)量和品質(zhì)符合生產(chǎn)要求。在使用前，錫膏需要常溫回溫30分鐘以上，并進行30分鐘以上的攪拌，以確保其均勻性和流動性。當(dāng)錫膏用攪拌棍撩起來能夠直流不斷時，表示錫膏的粘度適中，適合印刷。

設(shè)備設(shè)置：設(shè)置好印刷參數(shù)，如印刷速度、印刷壓力、印刷深度、印刷高度等。這些參數(shù)需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和設(shè)備性能進行合理調(diào)整，以確保印刷的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

設(shè)備檢查：檢查設(shè)備的操作系統(tǒng)和軟件是否正常運行，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。


二、調(diào)試過程

拉尖偏低調(diào)試

增加印刷壓力：通過增加印刷壓力，可以使錫膏更好地填充到鋼網(wǎng)孔中，從而改善拉尖偏低的問題。

調(diào)整印刷高度：適當(dāng)降低印刷高度，可以減少錫膏在印刷過程中的損失，提高印刷質(zhì)量。

加大拉尖針的直徑：通過更換直徑更大的拉尖針，可以增加錫膏在印刷過程中的流動性，減少拉尖現(xiàn)象。

減少刮刀刮料量：適當(dāng)減少刮刀刮料量，可以減少錫膏在印刷過程中的堆積，改善拉尖現(xiàn)象。

拉尖偏高調(diào)試

減少印刷壓力：通過降低印刷壓力，可以減少錫膏在印刷過程中的過度填充，從而改善拉尖偏高的問題。

調(diào)整印刷高度：適當(dāng)提高印刷高度，可以增加錫膏在印刷過程中的流動性，減少拉尖現(xiàn)象。

縮小拉尖針的直徑：通過更換直徑更小的拉尖針，可以減少錫膏在印刷過程中的流動性，避免拉尖現(xiàn)象。

增加刮刀刮料量：適當(dāng)增加刮刀刮料量，可以確保錫膏在印刷過程中的均勻分布，減少拉尖現(xiàn)象。


三、常見問題處理

過多殘留錫膏：當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過多時，可以通過減少印刷壓力、調(diào)整印刷深度或增加刮刀的刮料量來解決問題。

過少殘留錫膏：當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過少時，可以通過增加印刷壓力、調(diào)整印刷深度或減少刮刀的刮料量來解決問題。


四、注意事項

鋼網(wǎng)與PCB的平整性：確保鋼網(wǎng)與PCB的平整性，避免因為不平整導(dǎo)致的拉尖現(xiàn)象。鋼網(wǎng)需要定時更換，PCB需要提前檢測，如有變形則挑出。

錫膏的攪拌和回溫：錫膏的攪拌和回溫對于印刷質(zhì)量至關(guān)重要。確保錫膏攪拌均勻，回溫充分，以減少拉尖現(xiàn)象的發(fā)生。

鋼網(wǎng)孔壁的光滑度：鋼網(wǎng)孔壁的光滑度對于錫膏的印刷質(zhì)量也有很大影響。采用激光打孔可以確保孔壁更光滑，使用前需要仔細(xì)檢查孔壁是否有毛刺或雜質(zhì)。

脫模速度：鋼網(wǎng)脫模速度要均勻，不要過快也不要過慢。脫模速度過快容易導(dǎo)致拉尖現(xiàn)象，脫模速度過慢則會影響生產(chǎn)效率。

通過以上步驟和方法的調(diào)試，可以有效地解決印刷錫膏拉尖的問題，提高印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機、 SPI、貼片機、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。