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ASM貼片機mark點表示ASM貼片機進行貼裝時候定位的參考基準點，因此ASM貼片機mark點定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個，多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現橋聯、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
中秋節起源于上古時代，普及于漢代，定型于唐代。中秋節是秋季時令習俗的綜合，其所包含的節俗因素，大都有古老的淵源。祭月作為民間做節的重要禮俗之一，逐漸演化為的賞月、頌月等活動。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管...
任何一臺SMT設備，其技術革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機件的配合必然會產生不同程度磨損和松動。SMT機器內部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環境控制不當引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求，保證產品回流焊接質量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優點，SMT在電路板裝聯工藝中已占據領先地位，SMT流水線主要的設備：印刷機、貼片機、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質量。
SMT生產線PCBA加工作業過程中的靜電防護是一個系統工程，SMT加工廠首先應建立和檢查防靜電的基礎工程，如地線與地墊及臺整、環境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產生是一個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
