Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統
高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統
精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測
