松下貼片機NPM-W2多功能貼片機
松下貼片機NPM-W2產品參數:
機種名:NPM-W2
基板尺寸
單軌*1
整體實裝:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
2個位置實裝:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
雙軌*1
單軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm
雙軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空壓源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)
設備尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量:2470kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)ON高生產模式
貼裝最快速度:77000cph(0.047s/芯片)
IPC9850(1608):59200cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)OFF高生產模式
貼裝最快速度:70000cph(0.051s/芯片)
IPC9850(1608):56000cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)ON高生產模式
貼裝最快速度:64500cph(0.056s/芯片)
IPC9850(1608):49500cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)OFF高生產模式
貼裝最快速度:62500cph(0.058s/芯片)
IPC9850(1608):48000cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)
貼裝最快速度:40000cph(0.090s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬:8~56mm
前后交換臺車規格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)
單式托盤規格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)
桿狀:前后交換臺車規格:Max.14連
單式托盤規格:Max.10連
雙式托盤規格:Max.7連
托盤:單式托盤規格:Max.20連
雙式托盤規格:Max.40連
貼裝頭:3吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)
貼裝最快速度:11000cph(0.33s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(對角152)×T30
元件供給 編帶 編帶寬:8~56/72/88/104mm
前后交換臺車規格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)
單式托盤規格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)
桿狀:前后交換臺車規格:Max.14連
單式托盤規格:Max.10連
雙式托盤規格:Max.7連
托盤:單式托盤規格:Max.20連
雙式托盤規格:Max.40連
松下貼片機NPM-W2產品特點:
1、貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產
配合您的實裝要求,可選擇高生產模式或者高精度模式
2、可以對應大型基板和大型元件
可以對應750×550mm的大型基板,元件范圍也擴大到L150×W25×T30mm
3、雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位面積生產率
根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。