隨著SMT行業的不斷發展,貼裝元件的尺寸越來越小,目前許多貼片機對于01005、甚至一些較舊的二手貼片機對0201元器件都無法實現良好的貼裝。如果貼片機能夠實現此工藝的大批量生產,將對整個錫膏印刷機印刷機的印刷精度提出更高的要求,也將促進印刷精度的提升。

眾所周知,錫膏印刷機的整體精度與貼片機的單個元件執行精度相比較高。隨著細間距元件的推廣,錫膏印刷機的控制精度水平也需要不斷提升。目前,大家所宣稱的印刷精度為±0.025 mm,未來或許印刷精度要求將達到±0.0125 mm,重復印刷精度小于0.008 mm。這將為整個錫膏印刷機的設計生產帶來全新的挑戰,需要對其整體結構和控制系統進行重新設計,例如全閉環伺服控制系統、全鋼性的穩固機構等。因此,SMT行業的錫膏印刷機將逐漸向半導體行業的錫膏印刷機精度靠攏。

在錫膏印刷工藝中,以下因素將決定其質量:

1. 優化模板印刷工藝的策略;

2. 焊膏印刷速度;

3. 刮刀和封閉印刷頭技術;

4. 通孔器件印刷;

5. 何時以及如何使用橡膠刮刀,以及正確硬度的選擇;

6. 有效地利用下止點和間隙式印刷;

7. 針對高效印刷的適用的網板設計技巧;

8. 檢查系統和它們的工作方式的詳述;

9. 近距離觀察印刷工藝。

在SMT全自動錫膏印刷機的使用過程中,確實可能會出現一些問題,例如電氣故障。有人認為這是由于機器過于老舊造成的。雖然機器的年齡是一個客觀因素,但無論是舊機還是新機,都可能發生故障。實際上,錫膏印刷機的使用情況和故障率取決于多個因素的綜合影響,包括機器的制造質量、安裝調試、保養情況、合理操作以及維修質量等。無論機器是新機還是舊機,裝機和調試都是關鍵環節。在機器出廠時,都應經過嚴格的安裝調試和質量檢驗,并經過分體包裝運輸。除了機器本身的質量問題外,不當的操作和維護也是導致機器故障的主要原因之一。因此,在使用錫膏印刷機時,應注意正確的操作方法,定期進行維護保養,并合理安排維修計劃。



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