3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測


可直接檢測鏡面元件，避免反光問題

奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

INOTIS印刷機、 奔創 PEMTRON SPI

松下貼片機 、富士貼片機 、西門子貼片機

奔創 PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。