隨著汽車應用、5G和6G、智能設備和許多其他設備需要更加緊湊和強大的元器件，先進封裝成為其中的關鍵技術之一。通過其新的SIPLACE CA混合型貼裝解決方案，市場和技術領導者ASMPT在一臺機器上實現了半導體和SMT的生產，并將SiP (系統級封裝) 的生產直接集成到SMT生產線上。SIPLACE CA2能夠在同一工序中處理SMD和直接取自晶圓的芯片，速度高達每小時50,000個芯片或76,000個SMD，精度高達10 μm @ 3 σ。其結果是：最大限度地提高了靈活性、效率、生產力和質量，同時節省了大量的時間、成本、空間，不會產生大量的廢料帶。此外，SIPLACE技術的優勢現在也可用于半導體領域，包括 "全面的單獨裸芯片級追蹤能力"，以及ASMPT靈活且獨立于制造商的開放式自動化概念為集成化智慧工廠提供的各種自動化選項。



在用于例如智能手機和平板電腦等終端的高速SiP制造中，一些芯片直接來自切割好的晶圓，而其他倒裝芯片和元件如被動元件，來自卷盤料帶。到目前為止，這通常是在兩個獨立的過程中完成的。憑借新的高度靈活和強大的SIPLACE CA2貼裝平臺，ASMPT將直接處理來自切割好的晶圓上的芯片的能力集成到高速SMT生產線中。

借助SIPLACE CA2，ASMPT將半導體和SMT生產組合到一個高度靈活且強大的新平臺中：之前單獨運行的SMT和后段半導體工藝，現在由一臺機器在同一工序中就可處理。“SIPLACE CA2將屬于SiP時代的東西結合到一起，并開創了先進封裝的新領域。高度靈活的配置和精簡的工藝為電子產品制造商創造了新的機遇，打開了新的市場并開拓了新的客戶群體，降低成本的同時提高了生產力，從而帶來了顯著的競爭優勢”。ASMPT SMT解決方案部高級產品經理Sylvester Demmel解釋道。

芯片緩沖和并行處理解決了速度問題

以前，SMT元器件和芯片組合處理的主要障礙之一是直接從晶圓上取出芯片，這一過程比較緩慢。在切割好的晶圓上，芯片被固定在一個載體薄膜上，組裝之前須先將其剝離——這一過程幾乎不可能加速。

SIPLACE CA2通過一個緩沖存儲模塊解決了這個問題，該模塊的操作類似于一個貼裝頭，在貼裝頭貼裝芯片時，該模塊可以預先持有16個新的芯片 (加上倒裝裝置上的4個)。從晶圓上取片與芯片貼裝操作分開，并行處理這兩個工藝，從而使機器的貼裝性能接近于SMT的性能。通過這種方式，這個創新的解決方案每小時可處理40,000個倒裝芯片，在芯片鍵合工藝中可處理50,000個芯片，或者每小時可從料帶上貼裝75,000個SMT元器件，貼裝精度高達10μm @ 3σ。

芯片處理的最大靈活性

SIPLACE CA擁有無與倫比的晶圓更換系統，可容納50種不同的晶圓。晶圓切換僅需6.5秒。這為車間節省了寶貴的空間，以用于更多的高速機器以及自動化存儲和運輸解決方案。

節約成本并可持續

處理直接取自晶圓的芯片，無需編帶。這會帶來幾個好處。根據產量的不同，節省的成本可能高達數百萬——節省了編帶材料及其存儲和處理的成本。此外，處理直接取自晶圓的芯片使生產更具可持續性，因為它避免了規模龐大的廢料帶。

全面的追蹤能力和軟件集成

元器件全面的追蹤能力在許多市場已經是強制性的，這持續給半導體世界帶來重大挑戰。SIPLACE技術憑借其“全面的單獨裸芯片級追蹤能力”在這一領域提供了巨大的好處，它自動記錄每塊芯片的拾取位置及其在電路板上的貼裝位置。

此外，SIPLACE軟件提供快速編程和換線、貼裝程序可移植到任何同類機器上，并能進行快速全面的基板圖譜解析。可提高效率和生產力的WORKS車間管理套件，其中的許多應用也可用于SIPLACE CA2，如：上料驗證、優化和物流。

為集成化智慧工廠提供開放的接口

除了提供對半導體生產非常重要的SECS/GEM接口外，SIPLACE CA2還提供IPC-CFX開放式通信標準接口——這是集成化智慧工廠的基本先決條件之一。因此，現在也可以確保芯片處理過程中的無縫數據通信——無論是在車間、工廠還是在企業級解決方案中。通過這種方式，SIPLACE CA2可以完全集成到開放式自動化中，這是ASMPT的模塊化、獨立于制造商且是基于ROI (投資回報率) 的自動化概念。