由于電子產品的不斷小型化，片狀元件應運而生，傳統的焊接方法已無法滿足需求。在混合集成電路板的組裝中，回流焊成為了一種重要的焊接方式。這種焊接技術主要是用于連接片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管和二極管等元件。

隨著表面貼裝技術（SMT）的不斷發展，出現了多種小型化元件（SMC）和表面組裝器件（SMD），作為SMT重要組成部分的回流焊工藝技術及設備也得到了相應的發展，并被廣泛應用于幾乎所有電子產品領域。

回流焊是英文Reflow的直譯，指的是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。在回流焊過程中，元器件被焊接到PCB板材上，而回流焊的主要對象是表面貼裝器件。

回流焊的工作原理是利用熱氣流對焊點的作用，將膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應，使其達到熔融狀態，從而實現SMD的焊接。因此，人們將這種焊接方式稱為“回流焊”，因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊是一種廣泛應用于電子產品的焊接技術，其重要性隨著電子產品不斷小型化的需求而日益凸顯。在未來的發展中，回流焊技術和設備的不斷發展必將為電子產品的制造帶來更加高效、精準和可靠的焊接解決方案。


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